Manta illante de aeroxel: microillamento ultrafino de aeroxel e melamina SINOYQX (condutividade térmica tan baixa como 0.012 W/m·K)

Manta illante de aeroxel para fontes de calor compactas de alta temperatura

Serie de microillamento de aeroxel-melamina SINOYQX

A medida que as baterías modernas, os sistemas de almacenamento de enerxía (ESS), os inversores, os módulos de potencia SiC/IGBT e a electrónica de carga rápida se volven máis pequenos e potentes, a calor concéntrase cada vez máis en espazos máis reducidos. O illamento convencional adoita enfrontarse a tres obstáculos comúns:

  1. Sen espazo para o grosor — a capa de illamento debe ser ultrafina.
  2. Non hai suficiente separación de temperatura — os materiais delgados a miúdo non poden bloquear eficazmente o fluxo de calor elevado.
  3. Requisitos de seguridade máis elevados — a resistencia ás chamas e a durabilidade son agora obrigatorias.

A serie de microillamento de aeroxel-melamina SINOYQX está deseñada para resolver estes desafíos. Ofrece un rendemento de barreira térmica ultrafina (1–4 mm) , conversión escalable e compatibilidade de laminados, o que axuda aos enxeñeiros a manter a calor onde pertence e a protexer os compoñentes sensibles en deseños de microespazos.

1) Posicionamento: Centrado no mercado global de "illamento compacto de fontes de calor de alta temperatura"

SINOYQX céntrase nos escenarios de xestión térmica máis esixentes e de máis rápido crecemento:

  • Restricións microespaciais: espazos entre celas, cavidades de módulos, interiores de recintos e ensamblaxes axustadas
  • Alta densidade de fluxo de caloraumento rápido da temperatura e traxectorias curtas de propagación da calor
  • Deseño que prioriza a seguridadeResistencia á chama, estabilidade térmica e rendemento comprobable

Esta plataforma admite múltiples industrias, incluíndo baterías/ESS, electrónica de potencia, electrónica de consumo e equipos industriais.

2) Proposta de valor (afirmacións principais)

✅ Estruturas ultrafinas de 1 a 4 mm: separación significativa da temperatura en espazo limitado

Coas condicións de apilamento e os límites axeitados, os deseños poden acadar unha diferenza de temperatura de 20–50 °C (dependendo da potencia da fonte de calor, a resistencia de contacto e os límites de arrefriamento).

✅ Condutividade térmica de ata 0.012 W/m·K: delgada, pero moi eficaz

Esta serie pode chegar condutividade térmica tan baixa como 0.012 W/m·K (suxeito ao grosor, densidade, temperatura, método de ensaio e configuración do laminado).
Isto permite unha maior resistencia térmica por milímetro, o que permite manter o volume delgado e mellorar a separación térmica.

✅ Vía inherentemente ignífuga: UL94 V-0

Para as baterías e a electrónica de potencia, a seguridade contra incendios é un requisito fundamental. Esta serie admite o deseño e a validación de grao UL94 V-0 (suxeito a informes de probas de terceiros).

✅ Ampla franxa de temperatura de funcionamento: de -200 °C a +240 °C

Apto para ciclos térmicos, servizo a longo prazo e ambientes agresivos nun amplo rango de temperaturas.

✅ Apto para conversores: corte con troquel, unión e laminación (PET/PI/lámina de aluminio)

Deseñado para a súa adopción por enxeñaría e produción en masa:

  • Conversión troquelada / troquelada
  • Unión / apoio de PSA
  • Apilamentos de laminación con PET / PI / folla de aluminio e outras capas funcionais

✅ Optimizado para microespazos, pequeno volume e alto fluxo de calor

Deseñado para barreiras térmicas, blindaxe de puntos quentes, estruturas de mitigación de fugas térmicas e protección de compoñentes sensibles.

3) Especificacións típicas (para a visualización no sitio web)

Nota: Os valores varían segundo o grao, o grosor, a densidade, o apilamento do laminado e as condicións de proba. As especificacións finais deben confirmarse mediante informes de proba.

ElementoCapacidade típica
Rango de espesor1–4 mm (personalizable)
Condutividade térmicatan baixo como 0.012 W/m·K (dependente da condición)
Retardador de chamaSoporta UL94 V-0 vía (segundo os informes de probas)
Temperatura de operación-200 ° C a + 240 ° C
ConvertendoCorte con troquel, unión/PSA, laminación
Opcións de laminaciónPET / PI / folla de aluminio (apilamentos personalizados)
Escenarios obxectivoMicroespazo, alto fluxo de calor, fontes de calor compactas

4) Batería e ESS: convertendo a seguridade térmica en estrutura

Nos sistemas de baterías, o illamento non só se trata de bloquear a calor, senón de aumentar a marxe de seguridade do sistema e mellorar o deseño de contención.

Os puntos de integración típicos inclúen:

  • Barreiras térmicas de célula a célula para atrasar a transferencia de calor
  • Blindaxe de puntos quentes para cableado, plásticos, sensores e carcasas
  • Illamento térmico BMS/PCS para reducir a deriva e a tensión das fontes de calor próximas
  • Acumulacións de mitigación de fugas térmicas usando laminados de papel de aluminio/PI para protección multicapa

O resultado é unha "estrutura de barreira térmica" deseñada e escalable, non só un illamento máis groso.

5) Electrónica de potencia: estabilización do límite arredor das fontes de calor de SiC/IGBT

Os módulos de alimentación adoitan sufrir de calor concentrada preto de compoñentes sensibles á temperatura e envases axustados.

As aplicacións inclúen:

  • Illamento periférico do módulo IGBT/SiC
  • Revestimento da cavidade do inversor / CC-CC para reducir a propagación da calor nos recintos
  • Apilamentos protectores combinando illamento + illamento eléctrico (PI) + reflexión térmica (lámina)

6) Electrónica de consumo e equipamento industrial: cando o espazo é a maior restrición

Para módulos compactos de carga rápida e zonas quentes locais dentro de cavidades pequenas, a clave adoita ser o axuste e a fabricabilidade tanto como o rendemento térmico.

SINOYQX céntrase en fabricar illamento o suficientemente fino como para integralo e o suficientemente convertible como para producilo en masa.

7) Adopción por enxeñaría: unha estratexia sinxela de 3 pasos

Paso 1: Define a fonte de calor e os límites
A potencia, a interface de contacto e o fluxo de aire/disipación de calor determinan a separación de temperatura alcanzable.

Paso 2: Escolle o método de apilado e montaxe

  • Só illamento: unha única capa ultrafina
  • Illamento + reflexión: engadir papel de aluminio
  • Illamento + illamento eléctrico: engadir PI
  • Montaxe máis rápida: funcións de apoio/posicionamento de PSA

Paso 3: Bloquear especificacións con métodos de proba
Corrixe o estándar de proba, a carga/presión, os puntos de temperatura e os materiais da interface e, a seguir, valida mediante informes internos ou de terceiros.

8) Preguntas frecuentes

P1: En que condicións se mide 0.012 W/m·K?
R: A condutividade térmica depende do estándar, a temperatura, o grosor/densidade, a compresión e o apilamento do laminado. Para a adopción do programa, defina o método e as condicións de proba e confírmeo mediante informes.

P2: Poden realmente 1–4 mm lograr unha diferenza de temperatura de 20–50 °C?
R: Si, cando a resistencia térmica total e a resistencia da interface/contacto se deseñan correctamente. Os resultados reais dependen das condicións de apilamento e de contorno, e deben validarse con prototipos.

P3: Pódese moldear e montar de maneira eficiente?
R: Si. A serie admite a conversión (corte), a unión/PSA e a laminación con PET/PI/lámina de aluminio para a produción en masa.

Contactar con SINOYQX

Se estás a deseñar illamento para baterías, sistemas de enerxía eléctrica (ESS), inversores ou calquera fonte de calor compacta de alta temperatura, SINOYQX pode ofrecerche mostras, recomendacións de apilamento, probas de referencia e adopción en produción.

SINOYQX